各位帮看看这种三星的颗料，K9HDGY8U5A-HCK0

wfqxz61

手里有块SONY的笔记本上拆的SSD   LIF接口  上面是这颗料，这个SSD用又不用了。都放了一年多了。看看有没有什么板支持折颗料用了。


Samsung  K9HDGY8U5A-HCK0
K9:   Samsung NAND Flash Prefix
H:    MLC Quad Die Stack ( K9GBGD8U0A-W000A 四顆Die推疊)
DG:  128Gbit (16GB)
Y8:   Toggle Mode 8bit Access
U:    Vcc 3.3V    Vccq: 3.3V
5:     4CE
H:    BGA 132 12.0x18.0 mm ( 27nm BGA 132    32nm BGA 136 14.0x16.5mm)
C:    Commercial Temp
K0:  Customer Code, K常見於 Samsung及SanDisk 的SSD, 之前K是SanDisk Bin

jvlofj

这么多睡不着的啊，还以为就俺失眠呢

zqpyz6gx

150加点可以买128的成品了？你确定？有链接？估计好的颗粒尸体都买不到，还是做点基本的功课再来吧
当然有可能LZ是土豪，150加的一点不知道是苦逼渣渣心里的几点~~

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我了个去。。。SM2246EN一块要150左右。这个价格加点都可以买128G的成品了。现在还DIY干嘛

liszx71

可能2246可以用，lz找个支持列表看看呢？

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再加一点 是加多少呢

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三星27nm的MLC颗粒  ，慧荣的SM2246EN可以支持

s1ier5

都告诉你是HDG MLC颗粒了/SMI2246支持
速度很不错

s8i5at

hck0 k9hdgy8u5a -三星
K9的前缀：三星NAND闪存
H：MLC的堆栈（k9gbgd8u0a -四w000a四顆die推疊）
大卫：128gbit（16GB的）
Y8：拨动模式8位访问
U：3.3V 3.3V VCC vccq：
5：4Ce
H：BGA封装（BGA 12.0x18.0 27nm 132 132毫米BGA 14.0x16.5mm 32nm 136）
C的温度：商业
40：客户代码，k常見於samsung及sandisk的ssd，之前k是sandisk是

zp7wrx

这个是啥软件查的？